當前位置：首頁 » > 焊錫技術 » 上錫不良—出現飛濺、錫珠的原因

上錫不良—出現飛濺、錫珠的原因

文章出處： admin發(fā)布時間： 2013年8月17日人氣 8237

錫松香飛濺｜錫松香飛濺厲害的原因—臺錫廠

1、助焊劑
A、FLUX中的水含量較大（或超標）
B、FLUX中有高沸點成份（經預熱后未能充分揮發(fā)）
2、工藝
A、預熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)）
B、走板速度快未達到預熱效果
C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠
D、FLUX涂布的量太大（沒有風刀或風刀不好）
E、手浸錫時操作方法不當
F、工作環(huán)境潮濕
3、P C B板的問題
A、板面潮濕，未經完全預熱，或有水分產生
B、PCB跑氣的孔設計不合理，造成PCB與錫液間窩氣
C、PCB設計不合理，零件腳太密集造成窩氣
D、PCB貫穿孔不良

編號：臺錫錫業(yè)廠 TTIN20110628

（臺錫錫業(yè)專業(yè)生產：無鉛錫絲環(huán)保錫條）

上一篇: 上錫不良—焊點不飽滿的原因下一篇: 上錫不良—出現煙大、味大的原因

上錫不良—出現飛濺、錫珠的原因

相關資訊

推薦產品

最新資訊文章

您的瀏覽歷史

上錫不良—出現飛濺、錫珠的原因

相關資訊

推薦產品

最新資訊文章

您的瀏覽歷史

上錫不良—出現飛濺、錫珠的原因