上錫不良—焊點(diǎn)不飽滿的原因
（焊錫焊點(diǎn)不飽滿的原因——臺(tái)錫錫業(yè)廠）
1. FLUX的潤濕性差
2. FLUX的活性較弱
3. 潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小
4. 使用的是雙波峰工藝，一次過錫時(shí)FLUX中的有效分已完全揮發(fā)
5. 預(yù)熱溫度過高，使活化劑提前激發(fā)活性，待過錫波時(shí)已沒活性，或活性已很弱；
6. 走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高
7. FLUX涂布的不均勻。
8. 焊盤,元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良
9. FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤
10． PCB設(shè)計(jì)不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫
編號(hào)：臺(tái)錫錫業(yè)廠 TTIN20110628 （臺(tái)錫錫業(yè)專業(yè)生產(chǎn)：無鉛錫絲 環(huán)保錫條）
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