上錫不良—出現(xiàn)PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡原因
（出現(xiàn)PCB阻焊膜脫落、剝離起泡原因—臺(tái)錫）
1、80%以上的原因是PCB制造過(guò)程中出的問(wèn)題
A、清洗不干凈
B、劣質(zhì)阻焊膜
C、PCB板材與阻焊膜不匹配
D、鉆孔中有臟東西進(jìn)入阻焊膜
E、熱風(fēng)整平時(shí)過(guò)錫次數(shù)太多
2、FLUX中的一些添加劑能夠破壞阻焊膜
3、錫液溫度或預(yù)熱溫度過(guò)高
4、焊接時(shí)次數(shù)過(guò)多
5、手浸錫操作時(shí)，PCB在錫液表面停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
編號(hào)：臺(tái)錫錫業(yè)廠 TTIN20110628 （臺(tái)錫錫業(yè)專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)：無(wú)鉛錫絲 環(huán)保錫條）
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