焊錫中存在的不良反應(yīng)及解決方法
錫條上錫不良原因大致如下：
1、焊盤表面附有PC板制造過程中的打磨粒子遺留、各種端子或油脂等雜質(zhì)，應(yīng)該先清潔焊盤表面。
2、焊錫條的錫含量太低，不符合焊接要求，則需更換達(dá)標(biāo)的、更好質(zhì)量的焊錫條。市場(chǎng)上通常有冒充成份的劣質(zhì)焊錫條。
3、預(yù)熱溫度不夠：調(diào)整預(yù)熱溫度，使基板零件側(cè)表面溫度達(dá)到焊接的工作溫度。
4、上PC板的焊錫條焊接時(shí)間不夠或焊錫條作業(yè)爐溫不夠，一般的焊錫條的焊接溫度要大于熔點(diǎn)溫度60度以上。
5、助焊劑使用條件調(diào)整不當(dāng)，如：發(fā)泡所用的空氣壓縮機(jī)及發(fā)泡的高度調(diào)整不當(dāng)；助焊劑噴口調(diào)整不當(dāng)。
6、電路板的焊盤上的金屬部分有氧化現(xiàn)象也會(huì)造成不好上錫的。只能清潔掉氧化層或找電路板供應(yīng)商解決了。
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