在實(shí)際錫鈷合金電鍍生產(chǎn)過程中，常見的故障和排除方法有以下幾種。
    1零件鍍層在高電流密度區(qū)云狀發(fā)霧，低電流密度區(qū)露底
    檢查發(fā)現(xiàn)鍍液有輕微混濁，分析鍍液惡化的原因是：由于零件出入鍍槽頻璋高，疏忽了鍍件帶入水分的稀釋作用和帶出損耗，而未相應(yīng)增加焦磷酸鉀等成貧的添加量，導(dǎo)致其含量偏低。同時(shí)槽內(nèi)錫、鈷離子的含量也偏低并且比例失調(diào)．而導(dǎo)致了此故障的出現(xiàn)。
    分析化驗(yàn)此時(shí)的鍍液成分為：焦磷酸鉀1609／L，硫酸亞錫139／L，硫酸矧89／L，通過補(bǔ)充溶液成分到工藝配方的含量，故障現(xiàn)象排除。
    如果沒有分析化驗(yàn)條件，可按經(jīng)驗(yàn)或者霍耳槽試片調(diào)整，也可以試加的方法進(jìn)行調(diào)整，如加人焦磷酸鉀409／L～809／L，測試鍍液的pH值，再用氫氧化鉀動節(jié)pH值到8．8左右，試鍍，若整個(gè)掛具零件上白霧消失或僅出現(xiàn)在少量零仁上，而低電流密度區(qū)鍍層仍然覆蓋不良，則可補(bǔ)加適量硫酸鈷和添加劑，至故陶消失。此時(shí)，若沉積速度很慢，則按日常消耗量補(bǔ)加一班次的錫鹽和鈷鹽，此故障現(xiàn)象就可消除。
    2鍍件高電流密度區(qū)(尖端或者邊緣部位)出現(xiàn)黑塊狀
    此故障原因在于添加劑含量較少和電流密度較高，在補(bǔ)充添加劑和調(diào)整電流密度后，此故障現(xiàn)象可以消除。
    3鍍層色澤偏黑，不呈鉻色
    出現(xiàn)此故障可能在于：鍍液溫度偏低；鍍液中鈷離子含量相對較高；添加幫含量太高等原因。排除的方法是先檢查鍍液的溫度，再添加一班次錫鹽、鈷鹽和焦磷酸鉀等成分，經(jīng)過赫爾槽或者小型鍍槽試鍍，若故障沒有消除，則再加入適量的硫酸亞錫就可消除此種故障。
    4鍍液渾濁
    發(fā)生鍍液渾濁的原因一般是鍍液中的二價(jià)錫離子發(fā)生氧化所致，尤其是在使用石墨陽極時(shí)更為明顯。在生產(chǎn)中可以加入雙氧水進(jìn)行處理。
    5鍍層變色
    這種合金鍍層本身由于其抗變色性能差，所以在鍍后需進(jìn)行鈍化處理才能提高這種鍍層的抗變色能力。

編號 ：臺錫錫業(yè)廠 TTIN20110620  （臺錫錫業(yè)專業(yè)生產(chǎn)：環(huán)保錫條 環(huán)保錫絲）